快捷搜索:  as  1111

出海记|中国芯片崛起!展讯通信拿下全球市场

参考消息网2月26日报道 台媒称,大年夜陆这几年芯片成长突飞猛进,此中紫光集团旗下展讯通信体现最为亮眼,出货高达7亿套,市场占比27%,约占举世近三成的市场,仅次于高通与联发科,形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大年夜陆芯片巨子的出生。别的,在5G角逐上,华为不仅研发处于举世领先的职位地方,更竭尽全力在研发上出力。近来该公司在芯片材料上有重大年夜冲破,再度力压高通等芯片业者。

仅次高通、联发科

据台湾《旺报》2月25日报道,展讯通信不停以来专注于手机芯片研发,虽说在高端手机芯片领域,还无法与高通匹敌,然则在中低阶的芯片领域,展讯芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示,凭借字品SC6531(手机芯片)出色的体现,该公司出货量达到768万颗,力压高通、联发科,登顶榜首。

今朝大年夜陆的芯片仍依附入口,在政策向导下,砸重金全力向自立立异的目标迈进,除了华为,展讯通信在芯片领域也拥有绝对的谈话权。作为大年夜陆致力于智妙手机等破费电子产品芯片的制造商,展讯通信在以前几年快速成长中取得不错的成就。

报道指出,数据显示,展讯通信的基带芯片出货量约7亿套,占举世27%,仅次于高通与联发科,排举世第三,彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。

芯片材料有冲破

除了展讯通信外,华为这几年在5G的赛道上超前成长。跟着5G期间到来,华为在所有5G专利中拿到23%,力压高通等强劲对手,不仅技巧领先,近日在芯片材料上,也迎来重大年夜冲破。

报道称,大年夜陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大年夜学芜湖钻研院霸占,并且这项技巧即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底,碳化硅硬度很大年夜,莫氏硬度为9.5级,仅次于天下上最硬的金刚石(10级),具有精良的导热机能,是一种半导体,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技巧领域处于领先水准。

强势崛起

《旺报》称,近年来大年夜陆全力成长半导体财产,目的便是要避免受制于外国厂商,突破他们的技巧垄断。

文章指出,大年夜陆每年入口的半导体相关产品跨越2000亿美元,这让美商赚得盆满钵满。从商业利益角度来看,美方自然不想看到大年夜陆半导财产崛起,以致逾越美国。届时美国生怕要大年夜掉血,这块市场大年夜饼将被迫拱手让人。

文章觉得,陆企在高端通讯芯片或许还无法与美商匹敌,然则在中低端领域,大年夜陆展讯通信已非吴下阿蒙,论实力已有一拼的时机。对付即将来到的5G期间,大年夜陆更是不松手。

经由过程自立立异,大年夜陆开始走出一条不一样的蹊径。

资料图:展讯通信(天津)有限公司的事情职员展示28纳米智妙手机核心芯片。

您可能还会对下面的文章感兴趣: